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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38092회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Alodine® 1200은 연한 무지개 빛깔의 황금색에서 황갈색에 이르는 다양한 색상의 알루미늄 보호 피막에 사용된다. 이 공정은 실온에서 생성된 피막은 부식을 최소화하고 페...
  • Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
  • 전기적 착색물지의 성능을 개선하여 실용성을 높히려는 다양한 시도중의 하나로써, 박막의 제작 공정중 가장 중요한 인자가 되는 NiO 박막의 저기적 착색 성능을 평가하기 ...
  • 전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
  • 여러 유기 아연 광택제의 분석을 위한 고성능 액체 크로마토 그래피 (HPLC) 의 유용성이 스크리닝 되었다. 여기에 자세히 설명된 결과는 HPLC 가 이러한 광택제 및 일부 분...