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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34091회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 불활성 입자의 미세분산을 포함하는 금속매트릭스의 복합도금을 얻기 위해 불활성입자를 기존의 전기도금조에 통합하는 기술은 오랫동안 알려져 왔다. 이 기술에는 마모 및 ...
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  • 재결정 속도와 가열시간의 관계로 성장 입자밀도와 응력사이클 수의 관계를 조사하고 비교했다. 그런 다음 그 결과로부터 돌기성장 과정이 고려되었다.
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