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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 도금액 관리 ^ Nickel Plating Bath Control 도금액의 조성 및 조건 240 (240~320) g/ℓ NiSO4·6H2O 45 (45∼60) g/ℓ Nicl2·6H2O 45 (45~60) g/ℓ H3BO3 ㏗ 3.5~4.5 광택...
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글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...
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[DuPont Riston PlateMaster PM200 Series / Plating Resister] - Negative working, aqueous processable sry film photoresist - Designed for pattern plate application...