로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 디티오프로판설포네이트 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

단독첨가로서 티아조리닐- 디티오프로판 설폰산 소다를 사용한 구리 전기도금에 의한 스루홀 충진
Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using Sodium Thiazolinyl-Dithiopropane Sulfonate as the Single Additive

등록 : 2014.09.17 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 7권 2012년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분자역학 (MD) 시뮬레이션과 원자력현미경 (AFM) 을 사용하여 조사 하였다. SH110 의 전기화학적 거동을 평가하고 SH110 을 스루홀 (TH) 전기도금에서 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  2. 연구문헌자료.. 보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
  3. 연구문헌자료.. 고 전류밀도에서 스루홀 구리도금의 영향 요인
  4. 연구문헌자료.. 스루홀도금의 자장적용에 관한 연구
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
  6. 도금기술노트.. 비아필링
  7. 연구문헌자료.. 초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
  8. 연구문헌자료.. 프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
  9. 연구문헌자료.. 프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
  10. 도금기술노트.. 스루홀도금
  • 황동도금 불량대책 [구리아연합금도금|황동도금]의 색상은 액중의 [유리시안화소다|프리시안], 구리/아연비, pH 에 따라 달라진다.|1| 욕중의 Cu / Zn 비율이 높으면 Cu가 ...
  • 니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의...
  • 금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
  • 전석 니켈-인 Ni-P 합금의 조성과 전석조건, 특히 와트욕을 중심으로 아인산 첨가량 및 전석 전류밀도의 영향을 조사하고, 만든 전석 Ni-P 합금의 결정구조, 다면의 조직, ...
  • 최근 여러가지 함금도금, 도금과 전착도장의 조합등에 관하여 소개하고, 중간층을 변화한 장식겅의 다양화, 소재조정법과 함께한 다양한 방법을 설명