검색글
10998건
미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료 :
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
-
무전해 코발트-구리-인 Co-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여, 안정제로 선정된 티오우레아를 첨가한 도금액을 기본 도금액으로하여 각 도금액의 조성과 도금조건의 ...
-
수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
-
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / ...
-
Pb-Sn-Cu의 붕불화도금액으로 윤수용 함금의 도금에 대한 연구
-
알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설