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미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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이온액체를 이용하여, 반사율 80%이상의 광택성을 가진 Al 전기도금막을 만들기 위하여 첨가제의 영향에 관하여 검토하고, 도금액의 안정성, 내구성을 고려한 이온액체의 검토
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태양열흡열판으로 적합한 흑색크롬도금을 알고 싶습니다.