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Kishan Gupta 1건
미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료 :
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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신규 화합물을 합성하고 시안화물이 없는 금도금에 적용 가능성을 분석합였다. 금용액으로 염화금산을 사용하고 배위자로 시스테인을 사용 하였다. 알칼리성 환경에서 금화...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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지금까지 불가능한 색을가진 도금피막을, 다층도금처리로 제작하는 실험의 기초연구로서, 장식도금용으로 시판의 금-니켈 Au-Ni, 금-은 Au-Ag, 금-구리 Au-Cu 합금도금액을 ...
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알루미늄 및 알루미늄 합금의 화성처리는 도장하지(塗裝下地), 방청, 냉간단조의 윤활하지 등의 목적으로 자동차 및 그 부품, 항공기 및 그 부품, 가정용 전기기기, 통신기...
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아연도금 아연계 합금도금 아연 다이캐스트등의 흑색처리의 종류, 처리법과 이들의 장점에 관하여 설명