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Kirt R. Williams 1건
미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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얇은 전해질 층에서 Zn-Al 피막의 전기화학적 능력에 대한 Al의 영향은 표면 전위와 표면 pH를 연구하였다. 부식 초기 단계에서 Zn-55Al 코팅은 60% 및 90% RH에서 Zn-5Al ...
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수질, 대기 환경 기준이 더욱 엄격 해지고 있으며, 표면 처리에서도 6가크롬 프리화 등의 움직임이 있다. 크롬도금은 도금시 발생하는 6가크롬 미스트가 특히 문제이다. 이...
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합금도금액에서 발생되는 수화물형태의 탄산염이 아연-니켈 합금도금 시 어떠한 영향을 주는지 파악하기 위해 헐셀 시험을 하여 도금욕 상태를 확인하고, X-선분석기를 ...
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합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
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