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Kishan Gupta 1건
미크로미세가공 의 에칭비율 - 파트 2
Etch Rates for Micromachining Processing—Part II
자료
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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.20
사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.
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도금욕의 실제 합금 구성과 전착 매개변수를 기준으로 12~50 % 의 음극 효율을 가진 11~13 중량 % Ni-P 의 강하고 건고한 합금을 만들었다. 초기 니켈-인 전기 도금은 호의...
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- 초임계 CO2 유체를 이용한 도금조 설계, 도금액 조성, 도금방법 개발 - SCNP (supercritical nickel plating) 시스템의 상용화 가능성 제시 [한국전자 화학㈜, 제세도금 ...
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주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인...
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접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...