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미세배선 성형을 위한 전주용 구리(동)도금액의 특성
Characteristics of copper plating solutions for electroforming of microcircuit

등록 2008.08.04 ⋅ 67회 인용

출처 한국재료학회지, 11권 10호 2001년, 한글 13 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.09.14
미세회로 형성의 최적조건에 대한 기초자료를 얻기 위하여 전주도금에 사용되는 대표적인 구리 도금액인 황산구리, 붕불화구리, 피로인산구리, 시안화구리 등의 도금액에 대한 전착특성및 도금층의 물성을 조사
  • 일본 오쿠야마현 공업기술센터와 오쿠야마 이과대학 공학부의 金谷輝人 교수 연구그룹은 환경영향을 배려하여 크롬을 사용한 표면처리를 대신할 아연, 니켈, 실리카의 복합...
  • 알칼리 침지탈지제 ^ Alkaline Dipping Cleaner [탄산소다]ㆍ[규산소다]ㆍ[인산소다]ㆍ[계면활성제] 등으로 구성된 알칼리 용액에 피도금물을 침지하여 세척한다. 일반적으...
  • 전기 도금 제품이 완성되기까지는 소위 도금 공정에 들어가도 상당한 많은 공정이 필요하다. 즉, 연마, 탈지, 산세척, 물세척, 활성화처리, 전기도금, 건조, 후처리 등 물리...
  • 서로 다른 pH를 갖는 글리신 함유 욕에서 니켈 전기도금의 특성은 아미노산 농도, 온도, 전위 스캔 속도 및 디스크 전극의 회전 속도와 같은 요소를 히험하였다. 이는 도금...
  • BHB
    BHB ^ 1,4-Bis(2-Hydroxyeethoxy)-2-Butyne CAS 1605-85-5 C8H14O4 = 174.19 g/㏖ 형상 용도 : [니켈도금] 광택 레벨링제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]