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Katsuhiko OHARA 3건
전해조의 전류분포 해석의 실제
Fact of Current Distribution Analysis of Electrolytic Cell
자료
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.02
급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유저가 많지 않다.
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전착 도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 전착조건 및 열처리에 따른 Ni-B 합금도금층의 내식성, 경도 및 내마모 특성을 관찰
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멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이...
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현재 개발중인 주석을 기초로한 납 Pb 프리 합금도금에 관하여, 도금욕 성분의 역할에 관하여 설명하였다. POOA : N,N'-비스 (폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민 / 계면활성제 P...
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무전해 도금에 있어서 양호한 접합성을 얻으려고, 표면 금도금을 얇게 형성하여 최적인 도금방법을 만들 목적으로하여, Ai/Au, Ni/Pd/Au로 와이어 접합성, 도금표면 형태에 ...