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검색글 Swatilekha Ghosh 1건
염화크로린 이온액에서 Cu, Sn과 Cu-Sn 합금의 전착
Electrodeposition of Cu, Sn and Cu-Sn Alloy from Choline Chloride Ionic Liquid

등록 : 2014.10.14 ⋅ 17회 인용

출처 : Newcastle University, Sep 2013, 영어 223 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 전착 기술에 의해 사용된 피막의 제조에 집중되었다. 이러한 금속과 합금이 이전에는 다른 수용성 전해질에서 전착되었다.
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 ...
  • 구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 검토가 포함되어 ...
  • 50 년전 Jacquet 과 Elmore 의 초기 조사이후, 전해연마는 다양한 금속제품의 마감에 유용한 도구가 되었으며 합리적인 수준의 상업적개발과 유용성을 달성하였다. 본질적으...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...
  • 침지액 중의 불순물에 주목하고 욕 조제시에 침입 물질의 영향을 생각하고 그 여러종의 물질을 순수 구리함유 징케이트욕에 첨가하여 가늠한 대체 피막의 표면상태, 석...