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검색글 Matuho MIYASAKA 1건
실리콘 웨이퍼의 전기도금 최적화
Optimization of Electroplating on SIlicon Wafer

등록 2014.11.11 ⋅ 61회 인용

출처 일본기계학화논문집, 68권 666호, 일본어 6 쪽

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기타

シリコンウェハへの電気めっきの最適化

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.11
유한요소법과 경계요소법을 경합한 해석방법을 개발함에 따라, 두께의 불균일성과 시간변화를 고려하여, 개발된 해석방법을 이용하여 균일한 두께의 도금막을 만들기위한 최적화의 연구
  • CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티오화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • 황산염욕을 사용하여 제3원소 로서 코발트 Co 를 공석시킨 철-코발트-니켈 Fe-Co-Ni 합금박막을 전착하고 전해조건 (욕중의 Co 함량 및 전류밀도 등) 에 다른 합금의 조성, ...
  • 알루미늄 피막의 주조와 성질에 관하여, 응용면의 확대를 위하여, 공벽표면의 미세구조, 산성기 특성, 색소등 흡착특성, 함유 아니온의 역할, 베리어층의 전자투과 특성과 ...
  • BPC 48 ^ Benzylpyridine-3-carboxylate CAS : 15990-43-9 C13H11ClNNaO2 = 271.69 g/㏖ 갈색~적갈색 액상 47~49 % ㏗ : 5.5~6.5 알칼리 시안ㆍ비시안 아연 및 아연합금 전...