검색글
티오아닐린 1건
플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
-
무공해 피로인산욕에 기본을 둔 주석-코발트 Sn-Co 합금도금의 국산화를 위하여 욕조성 및 도금조건에 따른 헐셀 Hull-Cell test, 음극분극 곡선, 내식성 및 조직 등을 조사...
-
수용성 니켈염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해 니켈도금액에 폴리티오네이트 또는 디티오나이트를 첨가한다. 무전해 니켈도금조에 처리물을 침지하고, 이에 의해 처리...
-
비정질 니켈인전기도금의 레벨링은 클래스 II 광택제와 화학식 R-COOH 를 갖는 유기산이 결합된 상승작용에 의해 달성 된다. 여기서 R은 수소, 1~5 개의 탄소원자를 갖...
-
Cr(III) 이온의 메탄설폰산 및 황산염 용액에서 크롬 전착 과정의 역학 및 메커니즘을 조사하였다. Cr(III) 전착물 이온의 전기 환원은 상대적으로 안정적인 중간체인 Cr(II...
-
납땜의 납프리와 이에 응하는 납땜도금으로 주목받고 있는 구리-주석 Cu-Sn 합금 납땜도금을 전위펄스 전해법으로 만들기 위한 기초연구