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Shozo Mizumoto 9건
플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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알루미늄 Al 시료에 아연 Zn 을 압착하여 간단한 모델전극을 만들고, 도금액중에 있어서 침지전위와 니켈핵 전석형태와의 대응을 조사
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플라스틱도금의 내식성은 좋습니까?
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무전해구리 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경 친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금한다.
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열경화성 수지단독의 피막생성 기구 및 구조를 조사하기 위하여, 수용성의 메틸에텔화 메틸메라민에 인산을 첨가한 처리액을 금속표면에 도포하여, 가열생성된 피막의 적외...