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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
Plated Through Hole Connections.

등록 2014.11.13 ⋅ 35회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 5호 1989년, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.
  • 비시안화 금도금욕 ^ Cyanide-free Gold Bath [염화금산]을 이용하여 Iodideㆍthiosulfateㆍthiocyanateㆍthiomalate 와 같은 염이 사용되고 있으나 상용화 되지는 않았다. ...
  • 아세트아미드 시험 ^ Acetamide Exposure test [금도금]의 내식성을 시험하는 방법의 하나로, 아세트아미드 CH3CONH2 1% w/v 용액을 데시게이터의 하단에 넣고, 탈지된 시료...
  • 은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...
  • 최근 후막(>~100㎛)의 코팅이 용이하고 일반 UV(지외선 ultra-violet)광원에 대한 감도가 좋아 높은종횡비(Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로폭과 세로 높이의 길이비)로 ...
  • 55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...