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니켈피막을 대신한 Cu-Sn 합금도금에 있어서 진행
Progress in Plating Cu-Sn alloy as a Substitute for Nickel Coating

등록 2014.11.14 ⋅ 13회 인용

출처 도금환경보호, 22권 4호 2002년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용을 살펴보고, 다양한 도금욕조성 및 첨가제를 나열 하였다.
  • 철-니켈 Fe-Ni 도금욕화학은 다양한 pH 수준에서 Fe-Ni 평형농도를 측정하고 연구하였다. 합금조성은 용액 평형, 확산층 내 전기활성종의 질량전달 및 전극 위의 첨가제의 ...
  • ANA
    ANA (Anisaldehyde) ^ Para-methoxybenzaldehyde Lugalvan ANA 독일 BASF 사의 Para-methoxybenzaldehyde 의 상표명으로 [아연도금]의 광택제로 사용된다. [알칼리아연도금|...
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 인터넷이나 디지탈 카메라의 보급에 따라, 가정에도 퍼스콘에 음성이나 화상을 기록 보존하는 기회가 증가하고 있다. 화상 데이타는 정시화상에도 수십~수백 Kb, 동화상에는...
  • 2-아미노 에탄티올을 환원제로한 L-시스틴 착화욕에서의 무전해은 Ag 도금에 관하여, 구리막을 자기 촉매적으로 석출하는 욕조성 및 도금조건의 확립과, 국부 아노드 및 국...