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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 : 2014.11.17 ⋅ 7회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきの析出形態制御

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
  • 다양다종한 방청유에 관하여 일일이 설명하기는 매우 곤란하나, 한국 공업규격을 중심으로 한 표제에 대하여 간략하게 기술
  • 1.0 M 이상의 농도에서 NaCl 로 염화물 이온을 첨가하면 LCD 영역의 두께가 향상되었으며 헐셀 음극의 두께 분포는 LCD 끝에서도 전류효율이 100 % 임을 시사했다. 염화물 ...
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • 일반적으로 피로인산욕은 알칼리로 사용한다. 그 이유는 피로인산칼륨은 난용성으로 용액내의 높은 구리농도를 가질수 있어 고전류밀도로서 빠른 도금을 할수 있다.
  • 항공기의 엔지 및 승착장치를 구성하는 부품에 적용되는 도금기술의 개요와 동향에 관하여 소개