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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Katsuhiko TASHIRo 11건
무전해구리 도금의 석출형태 제어
Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 : 2014.11.17 ⋅ 7회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきの析出形態制御

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막을 매트릭스로 하여 고체윤할제로 PTFE 입자를 공석하는 복합피막을 만들어, 이 피막의 마찰마모 특성을 표면성측정기로 검토 1. PTFE 입자를 ...
  • 안정적인 백금도금욕 연구소의 Johnson Matthey Research 의 커뮤니케이션 문서에서는 광범위한 기본가능 DNS 백금도금액에서 무겁고 광댁도금을 생산하는 개발에 대해 설명...
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