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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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내식성 표면전도성 열전도성이 동시에 요구되는 위성탑재 전자기기 몸체에 적용을 목적으로개발된 마그네슘 합금용 표면처리 기술을 소개
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보다 합리적인 점형 변색방지 대책을 확립하기 위하여 BTA 를 대신으로 하는 방청제로서 새로운 4 종의 BTA 유도체를 포함한 8 종의 방청제의 점형 변색방지 효과를 비...
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인산염피막 처리액 분석방법 준비시약 0.1 N (가성소다) NaOH 0.1 % ph.ph (페놀프타레인) BPB (브롬페놀블루) 0.041 N (과망간산가리) KM4O4 50 % (황산) H2SO4 전산도 분...