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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사

인쇄회로 · 표면기술 · 54권 12호 2013년 · Masato ENOMOTO · SHinji YAE 외 .. 참조 16회

주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 관하여 검토하고, 촉매화처리의 효과를 무전해구리 도금의 초기 석출속도 및 형태와 관련한 무전해구리의 전처리 석출구조를 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Yutaka FUJIWARA · Yasuyuki KOBAYASHI 외 .. 참조 47회

스루홀 도금공정에 이용되고 있는, 무전해 구리 도금 전처리로서의 탈지 세척 촉매공정을 중심으로 해설하고, 프린트배선 기판은 그 형태로부터 리지드 배선기판과 프렉시블 배선기판으로 나누고, 층수에서 단폄 기판 양면기판 다층기판으로 구분하여 설명..

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Dumio AIKI · Satoshi KAWASHIMA 참조 19회

전착된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 합금피막의 결정구조와 특성을 조사했다. 얻어진 합금피막은 Pd-Ni 고용체 상과 Pd-Ni-P 비정질상으로 구성되었다. 인 석출을 통해 피막은 fcc 격자의 폐쇄면으로 배향변환을 겪고 Pd-Ni 고용체상의 결정크기가 감소하는 것으로 밝혀졌다. 인 함량이 증가함에 따라 피막...

인쇄회로 · SHM회지 · 10권 2호 1994년 · 加藤 凡典 · 참조 39회

알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.

인쇄회로 · SHM회지 · 10권 2호 1994년 · 本間 英夫 · 小林 健 참조 18회

패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO · 참조 20회

현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA · Kaoru ISHIKAWA 외 .. 참조 31회

빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명

인쇄회로 · SHM회지 · 13권 2호 1997년 · Kiyoshi TAKAGI · 참조 49회

비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 · 杉本 将治 외 .. 참조 31회

새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1988년 · Koichi TSUYAMA · Toshiro OKAMURA 외 .. 참조 17회

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