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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린트배선판과 도금가공 제4회 금속레지스터도금
패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명
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써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO ·
참조 15회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
외 ..
참조 20회
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빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
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SHM회지 · 13권 2호 1997년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 44회
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비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
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일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 ·
杉本 将治
외 ..
참조 29회
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새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발
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써킷테크노로지 · 2권 2호 1988년 · Koichi TSUYAMA ·
Toshiro OKAMURA
외 ..
참조 11회
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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 19회
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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Ryoichi KIMIZUKA
외 ..
참조 25회
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오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물 등이 많아 환경에 미치는 영향이 매우 심각하다. 이 글에서는 이 회사의 환경보존 활동의 개...
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SMT PCB Kore. · NA · NA ·
참조 18회
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비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Takeshi KOBAYASHI
외 ..
참조 19회
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비아필링용 황산구리 도금욕의 양산가동을 향하여 - 현재의 문제점과 그 대책
비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-]
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일렉트로닉스실장회지 · 2003년 · 松浪卓史 ·
掛橋一能
외 ..
참조 17회
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