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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

패턴도금법으로 패턴형성의 도금용인 에팅레지스터로서 금속레지스터도금에 관하여 설명

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 5권 1호 1990년 · Akira ENDO · 참조 3회

현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA · Kaoru ISHIKAWA 외 .. 참조 3회

빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명

인쇄회로 · SHM회지 · 13권 2호 1997년 · Kiyoshi TAKAGI · 참조 5회

비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 · 杉本 将治 외 .. 참조 8회

새로운 분소채약과 그 채약의 특징을 살린 무전해법으로 만든 도체형성 프로세스의 개발

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1988년 · Koichi TSUYAMA · Toshiro OKAMURA 외 .. 참조 3회

프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 4회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 5회

오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물 등이 많아 환경에 미치는 영향이 매우 심각하다. 이 글에서는 이 회사의 환경보존 활동의 개...

인쇄회로 · SMT PCB Kore. · NA · NA · 참조 3회

비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 3회

비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-]

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 2003년 · 松浪卓史 · 掛橋一能 외 .. 참조 5회