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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 : 2014.11.17 ⋅ 7회 인용

출처 : SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.