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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결...

인쇄회로 · Web · Oct 1990 · MEHRDAD REZAI-KALANTARY · 참조 17회

마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트...

인쇄회로 · Soli Stat Scie and Tech · 3권 10호 2014년 · Arindom Goswami · Simon Koskey 외 .. 참조 56회

프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Koji SEMBA · 참조 30회

패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Shingo NISHIKI · 참조 22회

최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kazutaka TAJIMA · 참조 21회

고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA · 참조 12회

반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선택적 구리도금을 조사하였다. 순환 전압전류법 연구에 따르면 두꺼운 산화탄탈 박막은 절연 특성이 있는 반면 임계 값보다 얇은 ...

인쇄회로 · Applied Surface Science · 253권 2007년 · H. Ei-Sayed · M.T. Greiner 외 .. 참조 32회

고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 조재승 · 김정화 외 .. 참조 31회

금속 나노입자와 고분자 바인더를 결합한 나노 컴포지트를 이용한 간단하고 경제적인 3차원 회로 형성 방법을 개발했다. 금속 나노입자는 무전해구리도금의 촉매가 되고, 폴리머 바인더는 구리도금에 의해 형성된 회로 및 필름기재를 강고하게 밀착시키고 있다.

인쇄회로 · Harima quarterly · 98호 2009년 WINTE · Takayasu Arakawa · 참조 26회

폴리이미드에 실적이 있는 낮은 오존농도의 오존 마이크로나노 버블수를 ABS 수지에 적용하여 개질효과의 확인하였다.

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Sayuri ORICHI · Kyoko YOKOTA 외 .. 참조 22회