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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 25회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 해설

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기타

バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 표준 전극전위 ^ Standard Electrode Potential 전극과 용액 사이에 전류가 흐르지 않고, 전극반응이 평형상태인 상태의 용액에 대하여 전극상에 나타나는 전위로, 용액의 ...
  • 지방, 산세 및 인산염 피막 화성에 사용되는 처리 약품은 고온에서 장시간의 침지처리는 이미 옛날 이야기가 되어 실온에 가까운 저온에서 혹은 브러시 도장, 침지 처리 또...
  • 담수 중에서 크롬도금의 틈부식 거동에 관한 연구를 하기 위해, 탄소강재인 냉간압연 강판에 크롬도금을 실시하여 다수 틈부식 시험 및 틈 변화에 따른 전기화학적 분극실험...
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...