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검색글 납프리 12건
납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 문제점
Actualities and Problems of Lead-Free Solder Plating

등록 : 2014.11.18 ⋅ 32회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 4권 4호 2001년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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フリーはんだめっきの現状と課題

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
  • ZN-Co 합금전석에 정전위전해법을 적용하여, 전극전위와 피막조성, 결정구조, 표면형태의 관계를 조사하고, 정전위 양극용해법에 따라 전석피막을 구조성하는 결정상의 동정...
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • 전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...
  • 양극산화 피막을 형성한후, 대공처리를하고, 실란카프링제를 함유한 PTFE 혼탁액을 이용하여, 전착 처리한후, PTFE 입자를 석출함에 따라, 밀착력이 우수하고 지속성이 있는...
  • 우리나라 수출상품중 금속제품의 국제경쟁력 강화를 기하기 위하여 도금물의 문제가 가장 크게 크로즈업 되므로, 도금개량제로 사용되는 각종 첨가제중 특히 유기화합물의 ...