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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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산성 구리 전기도금욕의 공정과 첨가제 조성욕
Additive composition bath and process for acid copper electroplating

등록 : 2008.08.06 ⋅ 51회 인용

출처 : 미국특허, 1984-4430173, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2022.02.07
인쇄회로의 구리도금에 잘 맞는 산성 구리전기 도금용 첨가제 조성물은 ω-설포 -n- 프로필 N, N-디에틸 디티오 카바메이트의 나트륨 염, 평균 분자량 6000~20000 범위를 갖는 폴리에틸렌 글리콜로 구성된다.

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