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에틸렌디아민 착화욕에서의 구리전석 및 피막특성
Electrodeposition of copper from ethylenediamine complex solution and properties of deposit

등록 : 2008.08.07 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 43권 10 호 1992년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2020.05.30
에틸렌디아민 착화욕에서의 전기구리도금에 관하여, 균일전착성의 파라미터인, 욕의 전기전도율, 분극곡선 및 도금피막의 기계적성질에 관한 도금욕 조성인자를 연구

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