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착화제와 pH 가 무전해 Ni-Co-P 도금 피막의 석출거동에 미치는 영향
Effects of Complex Agents and pH on the Deposition Behavior of Electroless Ni-Co-P Film

등록 2014.12.17 ⋅ 52회 인용

출처 CORROSION SCIENCE AND TECHNOLOGY, 13권 3호 2014년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.12.13
무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금욕조성 및 도금조건에 의해 넓은 범위에서 조정이 가능하다.무전해 Ni-Co-P 합금도금 피막은 코발트 Co 함량 약 20 % 정도에서 우수한 연질자기 특성을...
  • 산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에...
  • 아연등의 중금속의 처리방법을 크게 나누면, 금속 이온을 수산화물 및 황화물 등의 난용성 염으로 침전 제거하는 응집침전법과 이온 상태 이온교환수지활성탄 등...
  • 아연 도금용 광택제 ^ Zinc Plating Additives/Brighteners [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준...
  • 개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...