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검색글 SHI Ji-Peng 1건
구리전극 표면에서의 구리-주석 합금의 결정화
Electrocrystallization ofCu-Sn Alloy on Copper Electrode Surface

등록 : 2014.12.23 ⋅ 10회 인용

출처 : 물리화학학보, 29권 12호 2013년, 중국어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.22
약산성 구연산 용액에서 구리-주석 Cu-Sn 합금전착 및 전기 결정화는 선형 스위프 전압전류법 (LSV), 순환 전압전류법 (CV) 및 시간전류법에 의해 처리되었다. ScharifkerHill (SH) 이론 모델과 Heerman- Tarallo (HT) 이론 모델을 적용하여 시간 전류측정 데이터를 분석했다. 결과는 Cu-Sn 합금이 확산제어하에서 3차원 (3D...
  • 귀금속 화합물 또는 제1주석 화합물을 합유한 콜로이트 용액을 이용한 비전도성 플라스틱 성형품에 무전해 도금용 초개를 부여한후, 구리화합물, 환원성을 가지 당류, 착화...
  • 이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품 소재로 사용하는 알루미늄, 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 연구...
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  • 광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
  • 아연과 그 합금은 다양한 금속 소재, 주로 철강 위의 보호 및 장식 도금으로 100년 넘게 사용되어 왔다. 수년에 걸쳐 재질, 도금 요구 사항 및 비용에 따른 아연 도금을 적...