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구리의 무전해주석 도금의 새로운 진행
A New Procesure for Electroless Tin Plating of Copper

등록 : 2014.12.23 ⋅ 17회 인용

출처 : Materials Science Research, 2권 1호 2004, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.09
수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금욕 및 리터당 19.6 g의 양으로 시안화소다 NaCN 과 같은 구리에 대한 시안화물이온 착화제에 침지시킴으로써 두께가 달성되었다
  • 코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
  • 3가크롬 이온, 착화물, 완충액 및 S-O 또는 S-S 결합을 갖는 황류을 포함하는 3가크롬 전기도금 용액으로 착화물은 크롬 착화물에 안정성 상수를 주기 위해 선택되었다.
  • 구리의 전해도금은 금속 산업에서 매우 빈번하게 적용되는 작업으로 처리된 물체의 표면을 장식하거나 내부식성을 높이기 위해 수행되는 반면, 전착된 구리는 니켈의 전해 ...
  • 기능성재료나 난연마재의 증가에 반하여, 연마에 사용되는 연마재도 다양화 되고 있다. 연마재면에서 본 최근의 연마가공기술의 흐름과 연마재의 경질화, 초미세화, 고정연...
  • 각종히스타민 유도체를 배위자로한 금 Au 착화의 안정도를, 배위자적정에 염화물 이온센서를 이용한 평가법으로 결정 비교시험