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검색글 CMC Lab. 1건
전자패키징용 도금
Electroplating for Electronic Packaging Applications tutorial

등록 : 2008.08.07 ⋅ 34회 인용

출처 : CMC, Sep 2006, 영어 95 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
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  • CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈...
  • 철도금욕 · Iron Plating Bath 철도금은 전착속도가 빠르나 특성상 녹 발생이 쉽다. 성형용 금형ㆍ기계 보수ㆍ[전주도금]에도 사용 된다. 일반적으로 산성욕으로 [황산제일...
  • 프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...