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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
Optimization of Electroless Silver Plating Process on Fabric Surface without Activation and Sensitization

등록 : 2014.12.30 ⋅ 32회 인용

출처 : Electrochemistry, 29권 3호 2013년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
  • 전기주조는 주조틀을 플라스틱 및 금속의 복잡한 표면을 성형하는 비용을 낮췄다는 점에서보다 일반적인 공정에 새로운 기능을 제공한다.
  • 금속표면처리에 있어서 6가크롬프리등의 환경대응기술 Mg 합금으로 대표적인 AZ91D 소재 및 대치크로메이트법으로서의 Mo 산염처리를 검토하였다. AZ91D와 기타의 ...
  • 구리라는 금속은 여러 가지 색의 착색이 가능한, 색이 변한 합금을 만드는 점에 특징이 있으며, 철강에 비해 내식성도 있다. 구리 합금은 합금을 만드는 성분 원소의 비율에...
  • 도금피막의 균일성이 좋고 작업성 유지보수성을 포함한 저비용화가 기대되고, 높은 생산성을 가진, 불용성 양극을 사용하기 위한 실용성에 관한 검토
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...