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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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트리에틸렌테트라민 용액에서 납을 도금할 수 있는 가능성을 보고하였다. 아민으로부터 금속을 회수하기 위해 이산화탄소로 퍼징하여 탄산납 침전을 일으키는 것을 기반으로...
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무전해도금법에 의한 흑연-구리 복합 분말의 제조 가능성 및 도금공정에 관련된 변수의 영향이 조사 하였다. 구리층의 연속 도금을 위해, 흑연입자 표면의 활성화가 필...
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CuSnZn 전기도금은 Ni 도금의 대안으로 조사하였다. 피막의 물리적 특성을 제어하고 응용을 위한 실용적인 데이터를 수집하기 위해 전해질 평가 및 도금 공정을 수행하였다....
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흑색크로메이트 전환피막 구성방법이 제공된다. 이 조성물은 6가크롬이 실질적으로 없으며 아연 또는 아연 합금 도금에 흑색 표면을 제공한다. 조성물은 3가 크롬 이온,...
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- 트리듈 ZNNI B1은 1액형의 공정이며 3가 크롬 베이스의 액상의 용액이다. 본 제품에는 6가 크롬 및 코발트가 전혀 함유되어 있지 않다. - 트리듈 ZNNI B1은 12-15%의 고니...