로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 염소이온 10건

습식도금 자료분류

자료수 10842 건

추천글

Tag LIST

아연-니켈 합금도금 강판의 부식과정
Corrosion process of zinc-nickel alloy electroplated steel

등록 : 2008.08.11 ⋅ 78회 인용

출처 : 표면기술, 48권 2호 1997년, 일본어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.02
비교적 단순한 부식환경인 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 부식과정의 검토를 위하여, 염소이온을 함유한 환원에서 대표적인 염화나트륨 NaCl 수용액중의 침지시험을 하고, 부식전위의 경시변화의 측정과 부식생성물과 도금피막의 분석을 한 실험

연관글

  1. 연구문헌자료.. 철강에 대한 전착된 아연-니켈 피막의 부식 거동
  2. 연구문헌자료.. Zn-Ni + Ni 복합 피막의 전착 및 특성
  3. 연구문헌자료.. 황산-염화욕에서 얻은 Zn-Ni 피막의 전해석출과 내식성
  4. 연구문헌자료.. 카드뮴 대체 용도를 위한 아연-니켈 Zn-Ni 합금 석출
  5. 연구문헌자료.. 저 구리함유 황산구리욕으로 부터 역전류 구리전주
  6. 도금재료 카타록/TDS.. ZINIPRO 300 / 비시안 알칼리 아연-니켈 합금도금
  7. 연구문헌자료.. 카드뮴의 대체 피막재로 알칼리 Zn-Ni와 산성 Zn-Ni의 비교
  8. 도금기술노트.. 아연니켈도금액관리
  9. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  10. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
  • 니켈 박층판에 팔라듐을 자동접촉 화학 환원반응으로 도금하는 욕조 및 이러한 방법으로 제조된 팔라듐 합금 박층판
  • 전기화학 임피던스 분광법은 주파수가 다른 미소한 교류신호를 셀에 부여하여 임피던스를 계측하는 방법이다. 이는 다양한 기술과 출력형태가 가능하고, 부식, 반도체, 연료...
  • 지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...
  • 중금속을 활성탄을 이용하여 착음 이온으로 흡착제거함에 있어서 pH의 영향을 조사하고 CN-의 첨가량에 의한 최적 흡착조건을 구하였다.