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검색글 Sachio YOSHIHARA 19건
아연 전석피막의 구조에 미치는 각종첨가제의 영향-투과형 전자현미경 관찰에 의한 검토
Ifluence of various addives on crystallographic structure of Zn deposit - Study by transmission electron microscopy observation

등록 2008.08.11 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.16
아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 투과형 전자현미경관찰의 실험
  • 반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
  • 핀홀 시험 · Pinhole Test 도금 후 도금표면에는 많은 기공이 발생한다. 이 기공으로 내식성을 시험 방법의 하나로 전착금속이 (-) 로 되는 경우 유효한 시험 방법이다. 적...
  • 금도금욕 조성 ^ Gold Plating Bath Composition 전기 금도금욕의 각종 욕조성의 성분 작용에 대하여 간단히 설명한다. 전도염ㆍ완충제 도금의 전기 전도도를 담당 완충제는...
  • 무전해 도금할때 쓰는 촉매액 중 PdCl2 를 분석 할때 보통 AAAs를 사용하는데 UV 흡광계 를 이용하여 분석하는 방법이 있으리라 생각됩니다. 알고 계신 분은 답변 해 주셨으...
  • 발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...