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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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은 Ag 도금 피막의 실온방치에 의한 재결정화
Recrystallization of silver electrodeposits at room temperature

등록 : 2008.08.11 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 51권 110호 2000년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임에 사용되고 있는 저시안은 Ag 도금액에서 만든 도금피막의 실온에 있어서 경시변화에 관하여, SIM, XDR 등의 측정에 따라 검토

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