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전기구리도금 피막의 물성 경시변화의 억제
Prevention of Physical Property changes while being kept at room temperature on the electrodeposited copper

등록 2009.05.15 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 59권 10호 2008년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

電気銅めっき皮膜の物性経時変化の抑制

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
  • 니켈-보론 합금도금 ^ Nickel-Boron Alloy Plating 무전해 Ni-B |1| 30 g/l Nickel Sulfate 40 g/l Sodium Citrate 100 g/l EDTA 4Na 1 g/l Sodium Borohydride 40 g/l Sodi...
  • 전기 도금법으로 제조한 백금흑의 형상과 적외선 흡수특성을 XRD, SEM, IR 분광기를 사용하여 조사하였다. 금 Au 이 입혀진 알루미나 유리기판 위에 pH 1.0~1.5 에서 1~5 분...
  • 최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 ...
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