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전석 구리도금막의 경시 연화 현상
Age softening Phenomenon of Electrodeposited copper plating film

등록 : 2012.11.20 ⋅ 33회 인용

출처 : Japan Inst Metals, 68권 9호 2004년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
도금액중 분자구조중에 질소를 함유한것을 특징으로하여 특정의 질소함유 폴리머를 첨가함에 따라 경시 연화 현상이 억제되고, 도금액중 다량의 설포프로필 디설파이드 디소디움 SPS (Bis(3 -sulfopropyl) disulfide disodium) 를 첨가하면 반대로 진행됨을 밝히는 실험을 하였다.
  • 인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율...
  • 아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]
  • ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner Sulfuric acid 8~10 % Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch surfuric acid 8~10 % 280 g/l c...
  • PEG 와 NaCl 을 포함하는 산성구리 용액에서 구리전착은 분극 및 EIS 측정을 사용하여 Cu (111), Cu (100) 및 다결정 구리전극에 대해 조사하였다. 황산염과 염화물 음...
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...