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검색글 T. Thundat 1건
니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper and Silver on Niobium Surface

등록 : 2015.01.28 ⋅ 12회 인용

출처 : ECS Electrochemistry Letters,, 2권 3호 2013년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
  • 마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...
  • 전기채취 공정 저렴한 금속 (아연, 구리, 납 및 시안화물이 방전 됨)을 줄이는 것이다. 드래그 아웃 탱크처리 및 이온교환/전기채취 조합의 구성 진행이 표시된다. 사례 연...
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  • 아연 다이캐스팅용 전 극성(+,-) 전해탈지제로 기타 금속에도 사용가능 한 비 인산염 탈지제이다. 약 알칼리로 소재의 침식이 없으며, 사용 전류범위가 넓어 자동공정에 적...