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니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper and Silver on Niobium Surface

등록 2015.01.28 ⋅ 24회 인용

출처 ECS Electrochemistry Letters,, 2권 3호 2013년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
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  • 세라믹 도금 ^ Plating on Ceramics [세라믹소재도금|세라믹 소재의 전기도금] 참고 [소재별도금|특수 소재의 도금]
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  • 전기도금은 폴리머, 유리 및 금속 복제 공정에 활용할 수 있으며, 또한 정확도, 공정 온도 및 도구 마모 측면에서 극한의 요구 사항이 필요할 때도 활용할 수 있다. 이를 위...