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전석 구리피막의 실온경화
Room Temperature Softening of Electrodeposited COpper Films

등록 : 2015.03.20 ⋅ 9회 인용

출처 : 표면기술, 65권 3호 2014년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명
  • 최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.
  • 디메르캅토 티아졸/피로인산구리 시스템의 전착인장특성에 대한 다양한 작동변수의 효과를 정확하게 정의하는 새로운 데이터가 제공 한다. 높은 연성 및 높은 인장강도를 산...
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  • 재질상의 전기 아연도금시 발생되는 수소취성의 요인 방지방안과 제거 방법을 각국 규격서를 비교 분석한 기술
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