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전석 구리피막의 실온경화
Room Temperature Softening of Electrodeposited COpper Films

등록 2015.03.20 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 65권 3호 2014년, 일어 6 쪽

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카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.26
차세대 LSI 의 구리 내부배선과 미세화를 요구하는 고밀도 프린트 배선판의 구조에 있어서 광택 황산구리욕의 사용에 관한 과제와 이 과제를 크리어하는 에틸렌디아민 착체욕에서의 전석구리피막의 결정구조 및 기계적 성질의 실온 경시변화와 그 기구에 관하여 설명
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