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도금두께 증가에 따른 조성 및 구조변화
Change of Composition and Structure of Plating Films with Increase of Thickness

등록 2015.03.23 ⋅ 18회 인용

출처 표면기술, 41권 6호 1990년, 일어 7 쪽

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めっきの厚さ増加に伴う組成および構造変化

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하게 알고 제어하면 도금 막의 물성을 제어할수 있다.
  • 표면질감 측정은 주제를 자세히 다루는 ISO 4287 표준에 자세히 설명되어 있다. 여기서는 미크론 다이아몬드 분말로 래핑하거나 연마한후 표면질감을 특성화하는데 가장 일...
  • 무전해구리 도금욕은 일련의 4자리 질소 리간드를 사용한다. 도금욕의 구성요소는 욕조의 광범위한 재 최적화 없이 대체될수 있다. Cu- tetra -aza 리간드 욕으로 pH 7~12 ...
  • 연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...
  • 합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
  • 도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공...