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검색글 Tohru W ATANA 28건
도금두께 증가에 따른 조성 및 구조변화
Change of Composition and Structure of Plating Films with Increase of Thickness

등록 2015.03.23 ⋅ 27회 인용

출처 표면기술, 41권 6호 1990년, 일어 7 쪽

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めっきの厚さ増加に伴う組成および構造変化

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
도금필름의 모든 물리적 특성은 도금필름의 결정 구조에서 파생됩니다. 도금막은 "막"이지만, 성장함에 따라 다양한 방식으로 변화하는 섬세한 구조를 가지고 있다. 정확하게 알고 제어하면 도금 막의 물성을 제어할수 있다.
  • BPC 48 ^ Benzylpyridine-3-carboxylate CAS : 15990-43-9 C13H11ClNNaO2 = 271.69 g/㏖ 갈색~적갈색 액상 47~49 % ㏗ : 5.5~6.5 알칼리 시안ㆍ비시안 아연 및 아연합금 전...
  • 양산성과 코스트면에 우수한 전기도금법을 이용하여 Pt 및 Ni 공석의 가능성을 검토하고, 금속함유량의 콘트롤이 가능성을 검토하여, 내피복성이 우수한 Ni 50 mol %합금의 ...
  • 니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험
  • 시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...
  • MBT의 은 Ag 및 구리전극 표면의 흡착거동과 흡착구조를 검토