철텅스텐합금도금을 전착에 의해 준비하였다. 전착 조건을 제어하여 비정질 및 결정질 구조를 모두 형성할수 있다. 도금욕 온도와 전류밀도가 무정형화에 미치는 영향을 조사했다. 특정 임계값 WL을 초과하는 W 함량을 가진 피막은 구조에서 비정질이었으며 WL 값은 욕온도와 전류밀도 모두에 영향을 받았다. 전착에 의...
Stephen Gaydos / Boeing ? St. Louis HCAT/JCAT Meeting / January 24, 2007 ? Key Attributes for Cadmium Plating Alternatives: ? Drop-In Replacement ? Sacrificial t...
Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
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