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전기아연 도금강판의 납땜특성에 있어서 도금액 첨가제의 영향
Effects of Plating Solution Additives on the Solderability of Electrogalvanized Steel

등록 2015.03.23 ⋅ 43회 인용

출처 표면기술, 45권 10호 1994년, 일어 6 쪽

분류 연구

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電気亜鉛めっき鋼板のはんだ性に及ぼすめっき液添加剤の影響

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
주석 Sn 및 납-주석 Pb-Sn 철강의 대안으로 납땜 가능한 전기 아연도금 철강이 개발되었다. 이 문서는 납땜성에 대한 도금용액 첨가제의 영향, 특히 Meniscograph 로 측정한 납땜 습윤성, 납땜 박리 강도를 보고하였다. 도금과정에서 유입될 것으로 예상되는 완충제, 합금첨가제, 계면활성제, 광택제 및 불순물을 포함한 다...
  • 광택니켈도금과 피로인산욕에서의 주석-니켈 합금도금을 경시변화 및 여러 가속경시처리에 의한 부식환경하에 폭로하여, 접촉저항을 측정하여 비교검토한 자료
  • 반사방지목적을 위한 카메라부품에 사용되고 있는 조면화 스테인리스 흑색발색재 및 의장목적의 마무리 경면연마 스테인리스 흑색발색재(피아노블랙)의 2종류에 관하여 요구...
  • 여러 pH 영역에 있어서 불소를, 무기계 흡착제를 응집조제로하여 중화침전법으로하는 새로운 처리시설을 설계하여, 런닝코스트를 낮춘 불소처리방법
  • 습식 도금 노트 • Wet Plating Note 도금은 장식적인 면만 아니라 부식방지, 내마모성, 접촉저항의 개선, [인쇄회로] (PCB) 등의 기능성 도금도 하고 있다. 도금 방법은 용...
  • 금 Au 은 높은 전기 전도성, 높은 내식성, 높은 연 전 성 등 다른 금속에없는 우수한 특성에서 전자 산업 분야에서 본딩 패드, 마이크로 범프 커넥터 릴레이 등 전기 접점 ...