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용융염욕 4건
CuCl-1-부틸 피리디늄 크로라이드 상온형 용융염욕의 Cu(i) 이온에서의 고순도 Cu의 전석
High Purity Cu Deposition from Cu(I) Ion in CuCl-1-Butylpyridinium Chloride
저자
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기타 :
CuCl-1-ブチルピリジニウムクロリド常温型溶融塩中のCu(I)イオンからの高純度Cuの電析 -Cu電析物への不純物の混入と溶融塩浴の精製-
자료 :
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.18
CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % CuCl-33.3 mol% BPC 용융물에서 10 ppm 미만으로 제어되 12 ppm 미만으로 제어되는 경우 Ag는 Cu 전착물에 전극 위치를 지정하지 않았고 Cu 순도는 99...
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아연도금 강판에 크롬산염 피막을 포함하는 크롬산염 처리 강재는 금속성 크롬 Cr 층, 3카크롬 Cr3+ 산화물 층, 최 외면으로 구성된 3 층 구조의 크롬산염 피막을 형성하여 ...
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염화칼륨을 지지 전해질로서 2종류의 암모니아 프리-염화아연 도금피막의 배향성, 격자정수, 피막경도 그리고 이들과 관계된다고 생각되는 탄소 함유율에서의 유기첨가제의 ...
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전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구