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전석막의 밀착성의 정량적평가방법의 검토 - 설파민산욕에서의 Ni 전석막의 밀착성
Quantification of Adhesion Property of Electrodeposited Film - Adhesion of Ni Electrodeposited from Sulfamate Solution -

등록 : 2015.03.24 ⋅ 11회 인용

출처 : 표면기술, 56권 7호 2005년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電析膜の密着性の定量的評価方法の検討 －スルファミン酸浴からのNi電析膜の密着性－

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.04
원통형 접합 전극의 치수 측면에 전석을 하여, 그 전석에 의한 금속간 접합을 이용하여, 전석막의 밀착성을 정량적으로 평가하는 방법을 검토하였다. 또, 이 수법을 이용하여, Al, Cu 소지상에의 Ni 전석막의 밀착력을 정량적으로 평가하고, 밀착성에 미치는 요인을 조사했다.

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