로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 버텀업 4건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

무전해 구리도금에 의한 미세홀의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating

등록 : 2015.03.24 ⋅ 13회 인용

출처 : 표면기술, 58권 8호 2007년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제로서 RE 610 등을 첨...
  • 안녕 하세요 궁금한것이 있어서 질문드립니다 알루미늄 아노다이징 작업을 하는데 봉공 처리후에 제품 전체적으로 하얗게 서리가 내린것처럼 탁하게 나옵니다 칼라제품 실버...
  • 도금시료의 피로강도를 측정하기위하여 각종의 전해조건으로 만든 도금피막의 피로강도를 평가
  • 서브미크론의 미세배선 패턴의 전해구리 도금에 의한 스루홀 기술에 관하여 검토
  • 현장도금기술 5 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가...
  • 아연등의 중금속의 처리방법을 크게 나누면, 금속 이온을 수산화물 및 황화물 등의 난용성 염으로 침전 제거하는 응집침전법과 이온 상태 이온교환수지와 활성탄 등...