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무전해 구리도금에 의한 미세홀의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating

등록 2015.03.24 ⋅ 24회 인용

출처 표면기술, 58권 8호 2007년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

기타

無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제로서 RE 610 등을 첨...
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  • 전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않...