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ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joint on ENEPIG Surface Finish: 1. Effects of thickness and roughness of electroless Ni-P deposit

등록 2015.03.27 ⋅ 60회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 21권 3호 2014년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GOLDBUG | 최종수정일 : 2022.04.02
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가 나왔으며, 이는 납땜...

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